第57章 长电科技收购晟碟半导体，加强存储封测布局！ (第1/1页)

随着科技的飞速发展，人工智能（AI）已成为驱动全球经济增长的重要引擎。在这一背景下，AI服务器的出货量持续提升，对高性能存储器的需求也随之激增。作为国内领先的半导体封装测试企业，长电科技近日宣布收购晟碟半导体80%的股权，这一举措被市场普遍看好，被认为是长电科技在AI浪潮下迈向半导体存储的重要一步。

晟碟半导体作为全球知名存储器厂商西部数据的全资子公司，自2006年成立以来，一直致力于先进闪存存储产品的封装和测试。其产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域，以高质量、高效率和高可靠性赢得了市场的广泛认可。此外，晟碟半导体的工厂高度自动化，生产效率高，且多次荣获质量、运营和可持续发展等方面的奖项，堪称“灯塔工厂”。

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从财务角度看，晟碟半导体近年的业绩表现也十分亮眼。根据其财务数据，2022年和2023年上半年的净利润分别达到了.06万元和.08万元，显示出良好的盈利能力和稳健的经营策略。

然而，长电科技收购晟碟半导体的意义并不仅仅在于其优质的资产和良好的业绩。更重要的是，这一收购为长电科技切入整个半导体存储的封测领域提供了绝佳的机会。在当前AI大发展的背景下，AI服务器出货量的持续增长催化了HBM（高带宽存储器）需求的爆发。预计到2025年，全球HBM市场规模将达到约150亿美元，增速超过50%。

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在这一趋势下，长电科技凭借其在先进封装技术方面的深厚积累，正积极布局半导体存储市场。公司在2023年半年报中披露，已经与客户共同开发基于高密度Fanout封装技术的2.5DfcBGA产品，且TSV异质键合3DSoC的fcBGA已经通过认证。此外，长电科技的半导体存储封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年的memory封装量产经验，多项技术都处于国内行业领先地位。

值得一提的是，长电科技还推出了XDFOI高性能封装技术平台，这一平台可以支持高带宽存储的封装要求。据公司披露，XDFOI技术平台覆盖当前市场上的主流2.5D Chiplet方案，分别是以再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层的三种技术路径，且均已具备生产能力。这一技术的推出，不仅进一步增强了长电科技在先进封装领域的竞争力，也为

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